TIME
半导体热敏电阻的工作原理基于半导体材料的电阻率随温度变化而发生显著变化的特性。以下是半导体热敏电阻的工作原理和特性原理图的简要描述。
1、半导体热敏电阻主要由半导体材料制成，如锰铜氧化物等。
2、当温度发生变化时，半导体材料的电阻率会发生变化，这是因为温度改变导致半导体材料内部载流子（电子和空穴）的运动状态发生改变，从而影响电阻率。
3、利用这一特性，可以将半导体热敏电阻应用于温度测量和控制系统，当外界温度发生变化时，热敏电阻的阻值随之变化，通过测量这个阻值可以间接得知温度值。
4、半导体热敏电阻通常具有负温度系数（NTC），即温度上升时电阻值减小；或者正温度系数（PTC），即温度上升时电阻值增大。
特性原理图：
1、特性原理图主要展示半导体热敏电阻的电阻值与温度之间的关系。
2、在图中，横坐标表示温度，纵坐标表示电阻值。
3、对于NTC热敏电阻，随着温度的升高，电阻值逐渐减小，曲线呈现下降趋势。
4、对于PTC热敏电阻，随着温度的升高，电阻值逐渐增大，曲线呈现上升趋势。
半导体热敏电阻的工作原理基于半导体材料的电阻率随温度变化的特性，通过测量热敏电阻的阻值可以间接得知温度值，其特性原理图表明了电阻值与温度之间的关系，有助于理解和应用半导体热敏电阻。